Intel tiene previsto vender cables de bajo coste y del calibre de la fibra óptica para conectar, por ejemplo, un ordenador portátil con un disco duro exte o, o un teléfono con un ordenador de sobremesa. En el Intel Developer Forum (IDF) celebrado el miércoles en San Francisco, la compañía anunció un nuevo tipo de cable óptico que espera sea lo suficientemente rápido, barato y delgado como para que se convierta en un reemplazo atractivo de los cables de cobre múltiples.
Para 2010, y según afirma Dadi Perlmutter, vicepresidente del grupo de movilidad de Intel, la compañía espera poder distribuir un cable óptico llamado Light Peak que será capaz de enviar 10 gigabits de datos por segundo desde un aparato a otro, una cuota equivalente a transferir una película en Blu-ray desde un ordenador a un reproductor de video en 30 segundos. Un único cable Ligth Peak será también capaz de transferir distintos tipos de datos al mismo tiempo, lo que significa que se podrá hacer un backup del disco duro, transferir video de alta definición y conectarse a la red con sólo un cable.
En ambos extremos del cable Light Peak se encuentran unos chips que contienen unos dispositivos que generan luz, codifican los datos en dicha luz y la envían a través del cable. Los chips también pueden amplificar las señales entrantes y convertir la luz en una señal eléctrica capaz de ser interpretada por los aparatos. La primera generación de Light Peak utilizará chips fabricados con materiales ópticos estándar como el arsienuro de galio. Sin embargo, y para hacer que los cables ópticos sean lo suficientemente baratos como para reemplazar al cobre, las futuras versiones de Light Peak, que podrán soportar cuotas de transferencia de 40 gigabits por segundo y 100 gigabits por segundo, probablemente dependan de chips ópticos basados en silicio, un producto procedente del cada vez más maduro campo de la fotónica de silicio. Los investigadores dentro de la fotónica de silicio esperan poder transformar la informática mediante la creación de conectores de banda ancha a precios más bajos que nunca, no sólo en forma de cables, sino también con las placas madre y los microprocesadores electrónicos.
“Esta será una transición a largo plazo,” afirma Perlmutter, refiriéndose al hecho de que se tardan años en desarrollar y adoptar estándares para las nuevas técnicas de conexión. Durante su intervención en IDF, con una mano mostró al público un puñado de cables que actualmente utiliza con su ordenador portátil, mientras que en la otra mano sostuvo un prototipo de cable Light Peak, delgado y de color blanco. “Tengo un portátil muy ligero de peso,” señaló, “pero tengo que llevar conmigo una enorme cantidad de cables.”
nIntel ya se ha labrado un nombre propio dentro de la fotónica de silicio. En 2005, la compañía anunció un láser de silicio, un logro de ingeniería que muchos creían imposible debido a las propiedades físicas del silicio. Y en sólo un par de años, los ingenieros de la compañía hicieron demostraciones de otros tipos de dispositivos ópticos basados en silicio, tales como moduladores de alto rendimiento para la codificación de datos en luz, y detectores de alto rendimiento para capturar los datos a partir de la luz codificada. Otros investigadores y compañías, incluyendo la Universidad de Califo ia en Santa Barbara, la Universidad de Califo ia del Sur y MIT también se han unido al incipiente campo de la fotónica de silicio. En 2007, el fabricante de chips ópticos Luxtera anunció la creación de un cable óptico llamado Blazar, que contenía varios chips basados en silicio y estaba diseñado para conectar servidores en los centros de datos.
La primera generación de cables Light Peak usará el mismo tipo de chips ópticos de 75 dólares que se usan en los dispositivos de telecomunicaciones. Sin embargo, Intel ha puesto en práctica varios trucos para reducir costes hasta 10 veces o más, afirma Victor Krutul, dierctor del equipo de E/S óptica de Intel. Por un lado, los chips no necesitan transmitir datos a lo largo de las distancias que cubren los dispositivos de telecomunicaciones. Por otro lado, no necesitan durar tanto tiempo ni soportar las duras condiciones de funcionamiento. Puesto que los chips de telecomunicaciones en los cables a nivel de consumidor no tienen que durar décadas ni soportar el calor o la humedad, los estándares de manufactura pueden ser más relajados y permitir que los chips se fabriquen a un coste menor.
Aunque los cables no parecen ser el último grito en tecnología, según señala Alan Willner, profesor de ingeniería eléctrica en la Universidad de Califo ia del Sur, sí son el tipo de aplicación inicial ideal para la fotónica de silicio puesto que su mercado es potencialmente enorme. “Los cables basados en silicio ofrecen unas conexiones con un alto ancho de banda y, francamente, hoy día todo está basado en altos anchos de banda.” Willner añade que los dispositivos dentro de los chips, tales como los láseres y los detectores, puede que no tengan un altísimo rendimiento, pero tampoco lo necesitan. “Lo que tienen que tener es robustez, ser baratos y manufacturables,” afirma. “Desde el punto de vista del usuario, todo lo que se observa es que se trata de un cable más ligero, barato y rápido de lo que solía ser. Eso es estupendo.”
“Estamos lanzando una tecnología óptica para una plataforma abierta al gran público,” afirma Mario Paniccia, director del laboratorio de tecnología fotónica de Intel. “Vamos a empezar con 10 gigabits por segundo y aumentarlo hasta 100 gigabits por segundo.” Paniccia no quiso anticipar las fechas en que la fotónica de silicio se utilizará con el cable Light Peak, aunque para poder conseguir los anchos de banda más altos, según afirma, habrá que empezar a utilizar la fotónica de silicio.
Intel señala que será capaz de crear cables Light Peak de hasta 100 metros de largo. Y puesto que las nuevas tecnologías de conexión, ya sean inalámbricas o con cables, necesitan estándares y la colaboración dentro de la industria, Intel está trabajando para crear alianzas con varias compañías. En el foro de desarrolladores, Perlmutter anunció que Sony apoya la tecnología, y que está previsto llevar a cabo más declaraciones de este tipo.